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这意味着未来的AI芯片将出现复杂的异构内存层级：底层是负责prefill的计算晶圆，中间层是通过3D堆叠提供的巨大SRAM缓存用于高速decode，旁边则依然通过CoWoS封装着大容量的HBM用于存储海量上下文（KV Cache）。这种设计既保留了GPU在并行计算上的统治力，又吸收了LPU在串行生成上的低延迟优势，同时还能通过英伟达的Dynamo推理框架和KV缓存管理系统，智能地路由不同的token请求。
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面对Президент带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。